電弱點(diǎn)測(cè)試儀擊穿后的電壓采集能解決什么問題？

電弱點(diǎn)測(cè)試儀采用的光耦隔離方式，但光耦與隔離無非是提高儀器的采集的抗干擾處理，對(duì)于電弧放電過程中的浪涌對(duì)控制系統(tǒng)的防護(hù)起不到任何作用。

電弱點(diǎn)測(cè)試儀測(cè)量準(zhǔn)確，復(fù)現(xiàn)性好。測(cè)試過程采用電子技術(shù)全自動(dòng)控制，遇到電弱點(diǎn)時(shí)電壓切斷動(dòng)作迅速。擊穿電流在0～40mA連續(xù)可調(diào)，復(fù)現(xiàn)性好。本機(jī)具備多重保護(hù)功能，充分考慮了操作人員及設(shè)備的性。如過壓、過流、接地保護(hù)，試驗(yàn)平臺(tái)門開啟保護(hù)。

根據(jù)薄膜的使用寬度進(jìn)行電弱點(diǎn)的測(cè)試，測(cè)試寬度可根據(jù)用戶的要求而設(shè)定，無須將膜分切成小卷，免除了許多外來因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。測(cè)試數(shù)據(jù)能真實(shí)地反映薄膜的質(zhì)量水平。有效設(shè)備的可靠性、耐用性和穩(wěn)定性。

無論是采用磁通門或霍爾原理所設(shè)計(jì)的傳感器存在材料產(chǎn)生弱點(diǎn)后后瞬間輸出電壓或電流信號(hào)過大，從而燒壞控制系統(tǒng)的采集部分。低濾波電流采集傳感器將高頻雜波信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)處理。

采用雙系統(tǒng)互鎖技術(shù)應(yīng)用于電弱點(diǎn)測(cè)試儀器，電弱點(diǎn)測(cè)試儀器不僅具備過壓、過流保護(hù)系統(tǒng)，雙系統(tǒng)互鎖機(jī)制，當(dāng)任何元器件出現(xiàn)問題或單系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)，將瞬間切斷高壓。技術(shù)，。

薄膜材料擊穿后，瞬間放電速度約為光速的1／5～1／3，國際通用的方法為壓降法進(jìn)行采集擊穿電壓。即變壓器的初電壓瞬間下降一定比率來判別材料是否擊穿。顯然記錄擊穿電壓值產(chǎn)生偏差。而采用多循環(huán)采集技術(shù)對(duì)擊穿后的電壓采集將解決此難題。